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超薄型、超低頻陶瓷晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為行業(yè)的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊KDS晶振去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理日本KDS晶振,DSX530GA貼片二腳晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
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