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: ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體

ABMM晶體諧振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050貼片晶體，編碼為：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型號(hào)：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，頻率：7.3728MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，石英晶體諧振器，適合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2貼片石英晶體，編碼為：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型號(hào)：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，頻率：11.0592MHz，負(fù)載電容：18pF，石英晶體晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流低高度最大1.2毫米接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性可用的緊密公差和穩(wěn)定性，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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: ABS07W美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體

ABS07W美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體,，編碼為：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型號(hào)：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：3pF，無源晶振，3215晶體，3.0pF的極低電鍍負(fù)載，非常適合可穿戴設(shè)備，無線和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用同時(shí)針對(duì)長(zhǎng)期工作環(huán)境下的ESR進(jìn)行了優(yōu)化溫度范圍小3.2x1.5x0.9 mm SMD封裝，非常適合空間受限的設(shè)計(jì) 提供10 ppm設(shè)定容差接縫密封包裝具有長(zhǎng)期可靠性。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振，編碼為：ABS10-32.768KHZ-7-T，型號(hào)：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，頻率：32.768kHz，負(fù)載電容：7pF，石英晶體晶振，SMD晶體，小尺寸SMD中的低頻 1.0毫米高，非常適合高密度電路板陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性工業(yè)應(yīng)用溫度范圍為-40°C至+85°C，廣泛應(yīng)用于無線通信，測(cè)量設(shè)備，工業(yè)設(shè)備，數(shù)字AV設(shè)備。
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: ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振

ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振，編碼為：ABS25-100.000KHZ-T，型號(hào)：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，頻率：100kHz，負(fù)載電容：12.5pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶體，貼片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常適合高密度電路板適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C，被廣泛應(yīng)用于通信，測(cè)量設(shè)備，商業(yè)，工業(yè)設(shè)備，電腦，時(shí)鐘鐘表。
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: ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振

ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振，編碼為：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型號(hào)：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：24MHz，負(fù)載電容：10pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的寬工作溫度范圍最大40 ppm。超過10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝，被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)/室外應(yīng)用設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品電腦設(shè)備，無線通訊設(shè)備上。
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: ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振

ABM12-115-26.000MHZ-T3晶體,ABM12美國(guó)進(jìn)口晶振，編碼為：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型號(hào)：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，頻率：26MHz，負(fù)載電容：8pF，AbraconCrystal，無源晶振，針對(duì)低功耗、可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用保證低100ωESR確保工作在功耗敏感型解決方案最大高度為0.40毫米，非常適合身高受限設(shè)計(jì) 接縫密封，確保長(zhǎng)期可靠性，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī) 無線模塊，無線WiFi。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016貼片石英晶體，編碼為：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型號(hào)：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，頻率：27.12MHzMHz，負(fù)載電容：8pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。通信和測(cè)試設(shè)備。高密度應(yīng)用 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振，編碼為：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型號(hào)：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，頻率：26MHz，負(fù)載電容：8pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片石英晶體，貼片石英晶體，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。通信和測(cè)試設(shè)備。高密度應(yīng)用 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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: ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國(guó)Abracon貼片晶振

ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國(guó)Abracon貼片晶振，編碼為：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型號(hào)：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：12.8MHz，負(fù)載電容：15pF，進(jìn)口晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片石英晶體，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化，被廣泛應(yīng)用于無線晶振，無線通訊設(shè)備，智能手機(jī)，數(shù)碼電子。
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: ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振

ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3貼片晶體,5032石英晶振，編碼為：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型號(hào)：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：13.56MHz，負(fù)載電容：18pF，SMD晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式適合RoHS回流曲線提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī) 通信和測(cè)試設(shè)備 PCMCIA和無線應(yīng)用。

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: ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體

ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3進(jìn)口晶振,5032貼片晶體，編碼為：ABM3-20.000MHZ-B2-T，型號(hào)：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，頻率：20MHz，負(fù)載電容：20pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式適合RoHS回流曲線提供緊密的穩(wěn)定性10 陶瓷封裝密封玻璃確保高精度和可靠性，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、尋呼機(jī) 通信和測(cè)試設(shè)備 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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: ABL-8.000MHZ-B2石英晶體,ABL美國(guó)進(jìn)口晶振,1155晶振

ABL-8.000MHZ-B2石英晶體,ABL美國(guó)進(jìn)口晶振,1155晶振，編碼為：ABL-8.000MHZ-B2，型號(hào)：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，頻率：8MHz，負(fù)載電容：18pF，貼片石英晶體，高可靠性和低成本緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度成熟的電阻焊接金屬封裝，被廣泛應(yīng)用于家用電子產(chǎn)品計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器和通信高精度TCXO和時(shí)鐘鐘表，醫(yī)療設(shè)備等用途。
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: ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美國(guó)進(jìn)口晶振

ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美國(guó)進(jìn)口晶振，公差:±20ppm，工作溫度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，頻率：4.9152MHz，型號(hào)：ABLSG系列晶振，負(fù)載電容：18pF，石英晶振，美國(guó)Abracon貼片晶振，第三根引線接地，非常適合 EMI敏感應(yīng)用低高度降至4.2毫米緊密的穩(wěn)定性和可擴(kuò)展的溫度，被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，衛(wèi)星導(dǎo)航，工業(yè)設(shè)備等用途。
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: ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2貼片晶振,12MHz晶振

ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2貼片晶振,1212MHz晶振.，公差:±30ppm，工作溫度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，頻率：12MHz，型號(hào)：ABSM2系列晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，晶體諧振器，SMD晶振，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流可用的緊公差和溫度穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于數(shù)碼電子，時(shí)鐘鐘表，智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)字AV設(shè)備等用途。
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: ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶體諧振器

ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶體諧振器.，公差:±30ppm，工作溫度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，頻率：16.9344MHz，型號(hào)：ABSM2系列晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，晶體諧振器，適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流可用的緊公差和溫度穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于數(shù)碼電子，時(shí)鐘鐘表，智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)字AV設(shè)備等用途。
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: ABS07-157-32.768 KHZ-T,ABS07無源晶振,3215貼片晶振

ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型號(hào)：ABS07系列晶振，編碼為：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，頻率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作溫度為：﹣40°C ~ 85°C，負(fù)載電容：6pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，無源晶振，小尺寸SMD中的低頻 0.9毫米高，非常適合高密度電路板接縫密封陶瓷封裝具有出色的耐環(huán)境性和耐熱性工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-55°C至+125°C,被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，智能家電，時(shí)鐘鐘表，無線通信，工業(yè)設(shè)備等用途
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: ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振

ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型號(hào)：ABS07系列晶振，編碼為：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，頻率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作溫度為：﹣40°C ~ 85°C，負(fù)載電容：6pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，無源晶振，小尺寸SMD中的低頻 0.9毫米高，非常適合高密度電路板接縫密封陶瓷封裝具有出色的耐環(huán)境性和耐熱性工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-55°C至+125°C,被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，智能家電，時(shí)鐘鐘表，無線通信，工業(yè)設(shè)備等用途。
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: ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振

ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型號(hào)：ABL系列晶振，編碼為：ABL-12.000MHZ-B2，頻率：12MHz，尺寸：11.5*5mm,工作溫度為：﹣20°C ~ 70°C，負(fù)載電容：18pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片石英晶體，美國(guó)Abracon貼片晶振，高可靠性和低成本緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度成熟的電阻焊接金屬封裝,被廣泛應(yīng)用于智能家電，時(shí)鐘鐘表，數(shù)碼電子，醫(yī)療設(shè)備，工業(yè)設(shè)備等用途。
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: ABC2晶體,ABC2-20.000MHZ-D4Q-T貼片晶振

ABC2晶體,ABC2-20.000MHZ-D4Q-T貼片晶振，型號(hào)：ABC2系列晶振，編碼為：ABC2-20.000MHZ-D4Q-T，頻率：20 MHz，尺寸：11.8*5.5mm,工作溫度為：﹣40°C ~ 85°C，負(fù)載電容：18pF，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片晶振，被廣泛應(yīng)用于時(shí)鐘鐘表，智能家具家電，數(shù)碼電子，AV設(shè)備，車載設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備等用途。
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