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搜索:貼片晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2無源晶振,6036石英晶振 , 編碼為: ABMM2-8.000MHZ-E2-T , 型號(hào):ABMM2系列晶振, 公差: ±20ppm, 工作溫度:-20°C ~ 70°C, 尺寸:6.0mmx3.6mm,頻率: 8MHz ,負(fù)載電容:18pF,貼片石英晶體,AbraconCrysta , 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 低高度最大1.2毫米 接縫密封陶瓷封裝確保高可靠性 可用的緊密公差和穩(wěn)定性,應(yīng)用于 計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器 通信、測(cè)試設(shè)備 PCMCIA。
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ABS07W美國進(jìn)口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215貼片晶體, , 編碼為: ABS07W-32.768KHZ-K-1-T , 型號(hào): ABS07W 系列晶振, 公差: ±10ppm, 工作溫度:-40°C ~ 125°C, 尺寸:3.2mmx1.5mm,頻率: 32.768kHz ,負(fù)載電容:3pF,無源晶振,3215晶體 , 3.0pF的極低電鍍負(fù)載,非常適合可穿戴設(shè)備, 無線和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 同時(shí)針對(duì)長期工作環(huán)境下的ESR進(jìn)行了優(yōu)化 溫度范圍 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封裝,非常適合 空間受限的設(shè)計(jì) 提供10 ppm設(shè)定容差 接縫密封包裝具有長期可靠性。
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ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10進(jìn)口晶振,32.768k貼片晶振 , 編碼為:ABS10-32.768KHZ-7-T, 型號(hào):ABS10系列晶振, 公差: ±20ppm, 工作溫度:-40°C ~ 85°C, 尺寸:4.9mmx1.8mm,頻率:32.768kHz ,負(fù)載電容:7pF,石英晶體晶振, SMD晶體 , 小尺寸SMD中的低頻 1.0毫米高,非常適合高密度電路板 陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性 工業(yè)應(yīng)用溫度范圍為-40°C至+85°C,廣泛應(yīng)用于無線通信,測(cè)量設(shè)備,工業(yè)設(shè)備,數(shù)字AV設(shè)備。
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ABS13-32.768KHZ-T無源晶振,ABS13晶體諧振器 , 編碼為: ABS13-32.768KHZ-T , 型號(hào):ABS13系列晶振, 公差: ±20ppm, 工作溫度:-40°C ~ 85°C, 尺寸:6.9mmx1.4mm,頻率: 32.768kHz ,負(fù)載電容:12.5pF,進(jìn)口晶振, 美國Abracon貼片晶振 , 低頻 在圓筒封裝中嵌入耐熱晶體的塑料封裝 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流,被廣泛應(yīng)用于 工業(yè)設(shè)備,無線通信 ,智能家電,電腦 。
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ABS25-100.000KHZ-T,ABS25無源晶振,8038四腳貼片晶振 ,編碼為:ABS25-100.000KHZ-T, 型號(hào):ABS25系列晶振, 公差: ±30ppm, 工作溫度:-40°C ~ 85°C, 尺寸:8.0mmx3.8mm,頻率:100kHz ,負(fù)載電容:12.5pF,美國進(jìn)口晶振 ,SMD晶體,貼片晶振 ,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C,被廣泛應(yīng)用于通信,測(cè)量設(shè)備,商業(yè),工業(yè)設(shè)備,電腦,時(shí)鐘鐘表。
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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25貼片晶體,8038晶振 , 編碼為: ABS25-32.768KHZ-T , 型號(hào):ABS25系列晶振, 公差: ±20ppm, 工作溫度: -40°C ~ 855°C , 尺寸:8.0mmx3.8mm,頻率: 32.768kHz ,負(fù)載電容:12.5pF,四腳貼片晶振 ,石英晶體晶振 ,進(jìn)口晶振, 塑料模制SMD 2.5毫米高,非常適合高密度電路板 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40°C至+85°C,被 廣泛應(yīng)用于通信,測(cè)量設(shè)備,商業(yè),工業(yè)設(shè)備,電腦,時(shí)鐘鐘表。
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ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四腳貼片晶振 , 編碼為: ABM3X-101-24.000MHZ-T , 型號(hào):ABM3X系列晶振, 公差: ±10ppm, 工作溫度: -40°C ~ 125°C , 尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:24 MHz ,負(fù)載電容:10pF,美國進(jìn)口晶振,SMD晶振 , -40°C至+125°C的寬工作溫度范圍 最大40 ppm。超過10年產(chǎn)品壽命的全包頻率穩(wěn)定性 基模、低ESR石英設(shè)計(jì) 超小型、接縫密封、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、可回流封裝,被廣泛應(yīng)用于 室內(nèi)/室外應(yīng)用設(shè)計(jì), 電子產(chǎn)品 電腦設(shè)備,無線通訊設(shè)備上。
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ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11諧振器,26MHz貼片晶振 , 編碼為: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11 , 型號(hào):ABM11系列晶振, 公差: ±10ppm, 工作溫度:-20°C ~ 70°C, 尺寸:2.05mmx1.65mm,頻率:26 MHz ,負(fù)載電容:8pF, 美國進(jìn)口晶振 ,貼片石英晶體 , 貼片石英晶體 , 2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封裝。 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接。 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保 高精度和可靠性,被廣泛應(yīng)用于 移動(dòng)電話、尋呼機(jī)。 通信和測(cè)試設(shè)備。 高密度應(yīng)用 PCMCIA和無線應(yīng)用。
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ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美國Abracon貼片晶振 ,編碼為:ABM3B-155-12.800MHZ-T, 型號(hào):ABM10系列晶振, 公差: ±10ppm, 工作溫度:-40°C ~ 85°C, 尺寸:5.0mmx3.2mm,頻率:12.8 MHz ,負(fù)載電容:15pF,進(jìn)口晶振,美國進(jìn)口晶振,貼片石英晶體 , 薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 整體頻率穩(wěn)定性:在-30 ~+85°C溫度范圍內(nèi)為20ppm 低老化,被廣泛應(yīng)用于無線晶振,無線通訊設(shè)備,智能手機(jī),數(shù)碼電子。
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ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美國進(jìn)口晶振, 公差: ±20ppm, 工作溫度:-40°C ~ 85°C, 尺寸:11.4mmx4.7mm,頻率: 4.9152MHz ,型號(hào):ABLSG系列晶振,負(fù)載電容:18pF,石英晶振 ,美國Abracon貼片晶振 ,第三根引線接地,非常適合 EMI敏感應(yīng)用 低高度降至4.2毫米 緊密的穩(wěn)定性和可擴(kuò)展的溫度,被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,衛(wèi)星導(dǎo)航,工業(yè)設(shè)備等用途。
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ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T 進(jìn)口晶振 ,ABLSG 石英晶振 . , 公差: ±20ppm, 工作溫度:-40°C ~ 85°C, 尺寸:11.4mmx4.7mm,頻率: 4.MHz ,型號(hào):ABLSG系列晶振,美國Abracon貼片晶振 , 第三根引線接地,非常適合 EMI敏感應(yīng)用 低高度降至4.2毫米 緊密的穩(wěn)定性和可擴(kuò)展的溫度,被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,衛(wèi)星導(dǎo)航,工業(yè)設(shè)備等用途。
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ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2貼片晶振 ,1212MHz晶振 . , 公差: ±30ppm, 工作溫度:-10°C~+60°C, 尺寸:12.5mmx4.6mm,頻率: 12MHz ,型號(hào):ABSM2系列晶振,美國進(jìn)口晶振,晶體諧振器,SMD晶振 , 適合符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的回流 可用的緊公差和 溫度穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于數(shù)碼電子,時(shí)鐘鐘表,智能手機(jī),平板電腦,數(shù)字AV設(shè)備等用途。
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ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振 , 型號(hào):ABS07系列晶振,編碼為: ABS07-32.768KHZ-6-4-T, 頻率:32.768 kHz,尺寸:3.2*1.5mm,工作溫度為:﹣40°C ~ 85°C ,負(fù)載電容:6pF,美國進(jìn)口晶振 ,無源晶振, 小尺寸SMD中的低頻 0.9毫米高,非常適合高密度電路板 接縫密封陶瓷封裝具有出色的耐環(huán)境性和耐熱性 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-55°C至+125°C,被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),智能家電,時(shí)鐘鐘表,無線通信,工業(yè)設(shè)備等用途
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ABL-6.000MHZ-B2諧振器,ABL石英晶體 ,型號(hào):ABL系列晶振,編碼為: ABL-6.000MHZ-B2, 頻率:6MHz,尺寸:11.5*5mm,工作溫度為:﹣20°C ~ 70°C ,負(fù)載電容:18pF,貼片石英晶體, 美國Abracon貼片晶振 ,無源晶振,高可靠性和低成本 緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度 成熟的電阻焊接金屬封裝,被廣泛應(yīng)用于智能家電,時(shí)鐘鐘表,數(shù)碼電子,醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)設(shè)備等用途。
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ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振 , 型號(hào):ABL系列晶振,編碼為: ABL-12.000MHZ-B2, 頻率:12MHz,尺寸:11.5*5mm,工作溫度為:﹣20°C ~ 70°C ,負(fù)載電容:18pF,美國進(jìn)口晶振 ,貼片石英晶體, 美國Abracon貼片晶振 , 高可靠性和低成本 緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度 成熟的電阻焊接金屬封裝,被廣泛應(yīng)用于智能家電,時(shí)鐘鐘表,數(shù)碼電子,醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)設(shè)備等用途。
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ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶體諧振器 , 型號(hào):ABL系列晶振,編碼為: ABL-20.000MHZ-B2 , 頻率:20 MHz,尺寸:11.5*5mm,工作溫度為:﹣20°C ~ 70°C ,負(fù)載電容:18pF,貼片石英晶體 ,美國Abracon貼片晶振 , 高可靠性和低成本 緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度 成熟的電阻焊接金屬封裝,被廣泛應(yīng)用于智能家電,時(shí)鐘鐘表,數(shù)碼電子,醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)設(shè)備等用途。
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ABC2晶體,ABC2-20.000MHZ-D4Q-T貼片晶振 , 型號(hào):ABC2系列晶振,編碼為: ABC2-20.000MHZ-D4Q-T, 頻率:20 MHz,尺寸:11.8*5.5mm,工作溫度為:﹣40°C ~ 85°C ,負(fù)載電容:18pF,美國進(jìn)口晶振,貼片晶振 ,被廣泛應(yīng)用于時(shí)鐘鐘表,智能家具家電,數(shù)碼電子,AV設(shè)備,車載設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備等用途。
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AB308-10.000MHZ-18-R50-5,AB308晶體諧振器,10 MHz晶振,編碼為:AB308-10.000MHZ-18-R50-5, 型號(hào):AB308系列晶振, 公差: ±20ppm, 工作溫度:-10°C ~ 60°C, 尺寸:3.*8mm,頻率:10 MHz ,負(fù)載電容:16pF,貼片晶振 ,緊密真空密封帶來高穩(wěn)定性 微型高頻圓柱形晶體 ,被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),平板電腦,數(shù)字AV設(shè)備,工業(yè)設(shè)備,車載設(shè)備。
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AB26TRQ-32.768KHZ-T貼片晶振 ,AB26TRQ石英晶體 , 型號(hào):AB26TRQ系列晶振,編碼為: AB26TRQ-32.768KHZ-T, 頻率:32.768KHz,尺寸:6.7*1.4mm,工作溫度為:﹣40°C ~ 85°C ,負(fù)載電容:12.5pF,貼片晶體 ,SMD無源晶振, 小型方形機(jī)身、成型引腳SMD封裝:5.2 x 1.45 x 1.45mm毫米 出色的抗沖擊和振動(dòng)性能 支持回流 消費(fèi)應(yīng)用的低成本,被廣泛用于時(shí)鐘鐘表,藍(lán)牙耳機(jī),智能手機(jī),無線通訊設(shè)備,AV設(shè)備等用途
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AB15T-32.768KHZ-9,AB15T貼片晶振 ,32.768K諧振器 , 型號(hào):AB15T系列晶振,編碼為: AB15T-32.768KHZ-9, 頻率:32.768KHz,尺寸:1.4*5mm,工作溫度為:﹣20°C ~ 70°C ,負(fù)載電容:9pF, 晶體諧振器 ,貼片晶振 ,具有超強(qiáng)的耐沖擊性被廣泛應(yīng)用于時(shí)鐘鐘表,智能家具家電,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,無線晶振,醫(yī)療設(shè)備,衛(wèi)星導(dǎo)航等用途。
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