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愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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EPSON愛普生公司成立于1942年5月,總部位于日本長野縣諏訪市,是數碼映像領域的全球領先企業(yè).愛普生集團通過富有創(chuàng)新和創(chuàng)造力的文化,提升企業(yè)價值,致力于為客戶提供數碼影像創(chuàng)新技術和解決方案.愛普生拓優(yōu)科夢是一家專業(yè)從事石英晶振元件的廠商,愛普生拓優(yōu)科夢(Epson — yocom)運用長年積累的培育人工石英貼片晶振以及以加工為代表的、實現精微化、高精度、高品質的綜合技術,提出“3D戰(zhàn)略”究極應用石英特性而制造的三大元器件:定時元器件、傳感元器件、光學元器件,并創(chuàng)出將其復合而成的模塊,為成為不可缺少的企業(yè)而邁進至今.

愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除日產晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

愛普生晶振規(guī)格參數 FC-135晶振
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
工作溫度范圍  −40~+85 °C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負載電容 7,12.5pF
激勵功率 0.5μ
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍 -55°C to +125°C

愛普生千赫茲音叉晶振型號晶振:

Model/型號 Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅動電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au

愛普生千赫茲音叉晶振編碼晶振:

編碼 Model/型號 Frequency/頻率 Oper. Temper. Range/工作溫度 ESR[MAX]  等效串聯(lián)電阻 Drive Level[Max]驅動電平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
X1A000141000600 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141001100 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141001500 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
X1A000141001600 FC-135R 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000100 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000200 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000300 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000400 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000500 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au
Q13FC1350000600 FC-135 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 70 KΩ ≤ 0.5 µW +25ºC +/-5ºC 3.2 x 1.5 x 0.9 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Au

FC-135 FC-135R FC-255

機械振動的影響:當進口貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。 愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于無源晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存石英晶體諧振器時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

愛普生晶振集團環(huán)保基本理念:作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環(huán)境.遵守國內外的有關環(huán)保法規(guī).保護自然環(huán)境,充分關注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.有效利用資源和能源,認識到3215石英晶體諧振器資源和能源的有限性,努力進行有效利用.愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

為構建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、32.768K貼片晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構建循環(huán)型社會.推進環(huán)保型業(yè)務,充分發(fā)揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務,為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設定環(huán)境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預防環(huán)境污染.

愛普生晶振集團所生產的壓電石英晶體、貼片無源晶振,有源晶體,溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標準的要求,體現了一個適合、三個承諾和一個框架:建造美麗家園——適合于我公司的生產活動、產品以及服務過程的性質.規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進——持續(xù)改進環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾;

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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振,時鐘石英晶振,1TJF090DP1AI067
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振,時鐘石英晶振,1TJF090DP1AI067
32.768K時鐘晶體"1TJF090DP1AI067"具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,貼片晶振,DST311S晶振,石英晶體諧振器
KDS晶振,貼片晶振,DST311S晶振,石英晶體諧振器
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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