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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003

頻率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0mm

此款SMD晶體"1TJH090DR1A0003"并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,KDS石英晶振以優(yōu)良的產品迅速占領了中國市場,KDS品牌以在國內電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統(tǒng)在全國各地的工廠生產.KDS以高超的生產技術,一流的生產設備,KDS晶振"1TJH090DR1A0003"產品價格 “更便宜,更快,更好的產品”,節(jié)省勞動力,自動化生產設施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.

32.768K千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產"1TJH090DR1A0003"高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。

KDS晶振規(guī)格參數 DST1610AL晶振    
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
工作溫度范圍 -40°C ~ +85°C
儲存溫度范圍 -40°C ~ +85°C
負載電容 7,9,12.5pF
激勵功率 0.1,1.0uW Max 
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
頻率溫度性 -0.04ppm

DST1610AL 1610

每個小型晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振"1TJH090DR1A0003"外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振

(2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝進口英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英無源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

KDS晶振集團環(huán)?;纠砟睿?.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環(huán)境.遵守國內外的有關環(huán)保法規(guī).2.保護自然環(huán)境,充分關注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.3.有效利用32.768K石英晶體諧振器資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振

4為構建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、1610石英晶體,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構建循環(huán)型社會.5.推進環(huán)保型業(yè)務,充分發(fā)揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務,為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.

6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設定環(huán)境目的和目標,定期修正,不斷改善KHZ1610音叉晶振,努力預防環(huán)境污染.KDS晶振"1TJH090DR1A0003"集團所生產的壓電石英晶體、有源晶體,溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標準的要求,體現了一個適合、三個承諾和一個框架.


TSX-5032晶振,四腳金屬貼片晶振,5032mm封裝諧振器
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