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泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振

頻率：26MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的智能家居,智能電子產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,智能家居,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27876236

  泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
  泰藝電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產據(jù)點,營業(yè)與銷售據(jù)點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,公司主要生產制造石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產業(yè)、消費性電子、信息產業(yè)、通信產業(yè)與通信基礎產業(yè).泰藝電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新,部分核心技術是臺灣業(yè)界的領先者,近年來陸續(xù)取得石英相關制造技術專利；未來將持續(xù)加強開發(fā),以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進.
  貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

泰藝晶振規(guī)格參數(shù)	X3晶振
頻率范圍	26MHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±15ppm
工作溫度范圍	-20 °C ~ +70 °C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負載電容	8 to 18pF
激勵功率	100μW typ
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-55°C ~ +125°C

X3 1612

自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振

自從歐盟頒布各項綠色環(huán)保指令(如RoHS)后,世界各國已陸續(xù)制定公布相關之法令規(guī)章,推動「綠色產品」的發(fā)展.為了對環(huán)境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力四腳貼片諧振器生產符合國際綠色環(huán)保指令與客戶特殊要求有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振.我們知道,人類的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境,如果我們產品中的物質會對環(huán)境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環(huán)境與社會帶來多大的幫助.
,秉持對環(huán)境保護承諾之宣言:『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應遵從以下政策:晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器自設計階段至成品完成后之服務即應考察該產品對環(huán)境產生之沖擊,避免小型體積無源晶振使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應從根源解決問題,以《不產生、不使用》為最高指導原則.
若無法避免需產生或使用時,應管制單位產生量及使用量,做持續(xù)性之追蹤管制、改進并制定超薄小貼片晶振預防方案或是降低污染量,水電等消耗性(能)資源使用,應從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達成節(jié)約能源之目標.藉由環(huán)境稽核確認環(huán)境改善績效,使公司所有活動過程均能達成環(huán)境目標及標的,并期望透過全體員工共同努力,貢獻愛護地球的一份心力.泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振

深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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X3晶振 1612貼片諧振器無源小尺寸封裝晶

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