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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003
此款SMD晶體"1TJH090DR1A0003"并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST1610A晶振,石英音叉晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST621晶振,石英SMD晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST520晶振,石英進(jìn)口晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST410S晶振,石英無源晶振,1TJE125DP1A000A
貼片表晶32.768K"1TJE125DP1A000A"系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振,時(shí)鐘石英晶振,1TJF090DP1AI067
32.768K時(shí)鐘晶體"1TJF090DP1AI067"具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST311S晶振,石英晶體諧振器
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DMX-38晶振,音叉晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DMX-26S晶振,時(shí)鐘晶振,1TJS060FJ4A901Q
貼片表晶32.768K"1TJS060FJ4A901Q"系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DMX-26晶振,32.768KHZ晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
- [行業(yè)資訊]KDS陶瓷晶振1C208000BC0M DSX321G 8M 8PF2025年04月28日 16:55
- KDS陶瓷晶振1C208000BC0M DSX321G 8M 8PF
3225尺寸的微型和輕型KDS晶振SMD晶體諧振器.高度(12MHz或以下):0.85mm石英晶振優(yōu)異的耐熱性、高精度、高可靠性(手機(jī)或無線通信系統(tǒng)等可提供
±1×10-6/1年或±3×10-6/5年的頻率老化規(guī)格)
符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
提供完全無鉛選項(xiàng).
工業(yè)設(shè)備
電信產(chǎn)品、短距離無線模塊和其他小型設(shè)備如DVC、DSC、PC.
汽車應(yīng)用,如藍(lán)牙、無線LAN、GPS/GNSS、RKE(遠(yuǎn)程無鑰匙進(jìn)入)、
安全控制和多媒體設(shè)備(符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn))S
微型、輕型、水晶、諧振器
- 閱讀(529) 標(biāo)簽:日本KDS晶振
- [行業(yè)資訊]1XSF050000AR DSO221SXF 2520有源晶振 50MHz大真空KDS晶體振蕩器2024年12月23日 14:15
1XSF050000AR DSO221SXF 2520有源晶振 50MHz大真空KDS晶體振蕩器
開發(fā)用于車載駕駛安全應(yīng)用(DSO211SX和DSO221SX)的小型晶體振蕩器,以及通用小型晶體振蕩器(DSO211SXF和DSO221SXF
DAISHINKUCORP.(總裁:長(zhǎng)谷川宗平)開發(fā)了小尺寸(2016年和2520年尺寸)KDS晶振晶體振蕩器、DSO211SX、DSO221SX、DSO211SXF和DSO221SXF,并準(zhǔn)備提供樣品.
- 閱讀(1201) 標(biāo)簽:日本KDS有源晶振
- [行業(yè)資訊]1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 溫補(bǔ)TCXO KDS晶振手機(jī)充電為什么會(huì)電死人與石英溫補(bǔ)晶振沒有關(guān)系2023年07月07日 14:28
1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 溫補(bǔ)TCXO KDS晶振手機(jī)充電為什么會(huì)電死人與石英溫補(bǔ)晶振沒有關(guān)系而在這場(chǎng)事故中,即使充電器只是來自于第三方廠商,也應(yīng)當(dāng)追究充電器制造廠商,畢竟如果一個(gè)充電器出問題,可能意味著同類充電器都有出現(xiàn)問題的風(fēng)險(xiǎn).該事件涉及適配器問題以及蘋果公司是否應(yīng)承擔(dān)責(zé)任的爭(zhēng)議.KDS大真空晶體最終的賠償責(zé)任可能需要通過法律程序來解決.事實(shí)上如今很多人都有邊充電邊玩手機(jī)的習(xí)慣,而蘋果公司早就不再贈(zèng)送原裝充電器.因此,在使用第三方充電設(shè)備已經(jīng)成為普遍現(xiàn)象的背景下,如何保障充電安全成為了擺在很多人面前的問題.1XXD32000PBA溫補(bǔ)晶振,DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振,KDS手機(jī)晶振
- 閱讀(1216) 標(biāo)簽:1XXD32000PBA溫補(bǔ)晶振|DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振|KDS手機(jī)晶振
- [行業(yè)資訊]1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖動(dòng)定義和相位噪聲的分類2023年05月04日 17:09
1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖動(dòng)定義和相位噪聲的分類
確定時(shí)鐘容差最好的方法是建立時(shí)序預(yù)算.最早達(dá)到時(shí)鐘的上升著窗口開始,最晚到達(dá)時(shí)鐘的上升著窗口的結(jié)束,兩者的時(shí)間差為窗口.為了創(chuàng)建時(shí)序窗口,還需要考慮加上偏斜、延時(shí)和抖動(dòng)等指標(biāo).隨著系統(tǒng)時(shí)鐘速度的提高,日本大真空株式會(huì)社晶振要求時(shí)序電路的容差更小,減小時(shí)鐘抖動(dòng)有利于提高系時(shí)鐘的容差,給系統(tǒng)的偏斜與延時(shí)提供更多的余量抖動(dòng)和相位噪聲是晶振的非常重要指標(biāo),1XSE024000AW1晶振,DSO321SW有源KDS晶振,24M石英XO晶振
- 閱讀(533) 標(biāo)簽:日本KDS有源晶振
- [行業(yè)資訊]1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M聯(lián)想 惠普 戴爾 蘋果 華碩電腦公司要裁員減開支2023年04月17日 14:08
1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M聯(lián)想 惠普 戴爾 蘋果 華碩電腦公司要裁員減開支而作為全球第二大PC廠商的惠普,早在2022財(cái)年第四財(cái)報(bào)發(fā)布之后,就宣布計(jì)劃未來三年在全球裁減4000至6000人,即5.1萬員工中的約10%,KDS晶振以削減成本推進(jìn)轉(zhuǎn)型.由此可看出,減產(chǎn)、裁員1ZCP37400AA0H大真空KDS晶振 DSX211AL小尺寸晶振 2016已經(jīng)成為PC大廠應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求減弱的重要手段之一.然而,減產(chǎn)、裁員應(yīng)該是PC廠商的臨時(shí)性措施,長(zhǎng)遠(yuǎn)來看還是需要積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化,比如導(dǎo)入新的應(yīng)用技術(shù)提升產(chǎn)品附加值,或積極探索與挖掘細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn),以及多元化市場(chǎng)布局
- 閱讀(1237) 標(biāo)簽:日本KDS晶振
- [行業(yè)資訊]機(jī)器人改變?nèi)祟惸切┳⒁馐马?xiàng)1D21407AQ3 DSF753SAF濾波器 7050尺寸 21.400M 6腳2023年03月15日 14:52
機(jī)器人改變?nèi)祟惸切┳⒁馐马?xiàng)1D21407AQ3 DSF753SAF濾波器 7050尺寸 21.400M 6腳
另一個(gè)倫理問題需要關(guān)注的維度.今年兩會(huì)民進(jìn)中央的一份提案指出,隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,人類面臨的科技倫理挑戰(zhàn)日益凸顯,KDS晶振大真空晶體近期火爆全網(wǎng)的機(jī)器人再次引發(fā)了國際社會(huì)對(duì)人工智能領(lǐng)域倫理問題的擔(dān)憂.提醒人工智能技術(shù)可以極大提高生產(chǎn)力,同時(shí)也會(huì)提高黑客的攻擊水平,帶來新的安全隱患.“人工智能降低了攻擊的門檻,會(huì)讓攻擊的數(shù)量激增,給網(wǎng)絡(luò)安全帶來了巨大挑戰(zhàn).”
日本KDS聲表面晶振, DSF753SAF濾波器,機(jī)器人1D21407AQ3晶振編碼- 閱讀(1054) 標(biāo)簽:KDS聲表面濾波器
- [行業(yè)資訊]1XVD008192VB晶振型號(hào)DSV321SV 3225 8.19M晶體管器件物理領(lǐng)域取得進(jìn)展2023年03月06日 17:41
1XVD008192VB晶振型號(hào)DSV321SV 3225 8.19M晶體管器件物理領(lǐng)域取得進(jìn)展
該研究得到國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題、國家自然科學(xué)基金及中科院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技項(xiàng)目的KDS晶振大真空晶體支持.針對(duì)此問題團(tuán)隊(duì)制備了基于p型和n型有機(jī)分子構(gòu)成的單晶電荷轉(zhuǎn)移界面的晶體管器件,探究了電荷轉(zhuǎn)移界面以及柵氧界面電場(chǎng)的相互作用對(duì)晶體管工作時(shí)載流子及電導(dǎo)分布特性的影響.相較于界面單晶體內(nèi)的缺陷態(tài)減少3個(gè)數(shù)量級(jí)以上,這意味著更小的散射概率和更高的器件遷移率.
日本KDS晶振,Y1XVD008192VB有源晶振編碼,石英晶振型號(hào)DSV321SV 3225 8.19M
- 閱讀(821) 標(biāo)簽:KDS進(jìn)口石英晶振
- [行業(yè)資訊]全球自動(dòng)汽車駕駛技術(shù)究竟發(fā)展到什么情況KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M2023年03月01日 12:07
- 全球自動(dòng)汽車駕駛技術(shù)究竟發(fā)展到什么情況KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M,無人駕駛卡車Kodiak和Wernera在貨運(yùn)中心開始AV測(cè)試Plus和levok在意大利完成測(cè)試Gatik和PitneyBowes在達(dá)拉斯開始AV測(cè)試GatikKDS晶振在加拿大實(shí)現(xiàn)首次無人駕駛配送8000英里,94%的里程為自動(dòng)駕駛下一步是在歐洲進(jìn)行公眾測(cè)試從2023年在多地開始日間快遞與加拿大最大零售商Loblaw合作KDS日本進(jìn)口晶振,壓控溫補(bǔ)晶振DSA221SDN,晶振編碼1XXA26000MAA 2520 26M
- 閱讀(728) 標(biāo)簽:KDS日本進(jìn)口晶振|壓控溫補(bǔ)晶振DSA221SDN|晶振編碼晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M
- [行業(yè)資訊]17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 溫補(bǔ)晶振TCXO 52MHZ2023年02月23日 11:26
17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 溫補(bǔ)晶振TCXO 52MHZ
美國將六家中國機(jī)構(gòu)列入實(shí)體清單,均與”流浪氣球”事件相關(guān)美國情報(bào)部門官員表示,確切了解氣球可以收集哪些類型的通信信息是當(dāng)務(wù)之急,他們還沒有發(fā)現(xiàn)任何證據(jù)表明氣球可以攜帶武器.情報(bào)機(jī)構(gòu)得出的結(jié)論是,氣球上”有多個(gè)天線,KDS日本大真空晶體包括一個(gè)可能收集和定位通信的陣列.它還配備了足夠大的太陽能電池板,可以提供運(yùn)行多個(gè)主動(dòng)情報(bào)收集傳感器所需的電力.該天線能夠定位包括手機(jī)和收音機(jī)在內(nèi)的通信設(shè)備,并從中收集數(shù)據(jù).”但他們并不清楚目標(biāo)是什么類型的設(shè)備,無線電頻率可以被軌道衛(wèi)星探測(cè)到,手機(jī)信號(hào)則很難檢測(cè)到,但可以到達(dá)氣球漂流的高度60,000英尺.
- 閱讀(611) 標(biāo)簽:進(jìn)口晶振|石英有源晶振
- [行業(yè)資訊]2023年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何影響全球經(jīng)濟(jì)1XXB38400MCB晶振DSB221SDN 38.4MHZ2023年02月13日 18:14
2023年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何影響全球經(jīng)濟(jì)1XXB38400MCB晶振DSB221SDN 38.4MHZ
此十大趨勢(shì)將影響2023年臺(tái)灣地區(qū)ICT市場(chǎng)變化,相關(guān)業(yè)者應(yīng)可從中找到切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)與商機(jī),盡早布局.因企業(yè)必須透過增加ICT投資,執(zhí)行更進(jìn)一步的數(shù)字轉(zhuǎn)型,才能順利跨越難題,這也讓2023年臺(tái)灣ICT市場(chǎng)受到十大趨勢(shì)的影響:數(shù)字主權(quán).自動(dòng)化應(yīng)用加速,多模態(tài)人工智能(AI)應(yīng)用落地;.軟件溯源成網(wǎng)絡(luò)安全下一波革命;.日本大真空株式會(huì)社供應(yīng)鏈重組與新競(jìng)局;.地緣政治加速低軌道衛(wèi)星發(fā)展;.多重元宇宙走向大者恒大趨勢(shì);.數(shù)字孿生多元多階落地;.疫后經(jīng)濟(jì)加速中小企業(yè)及資服業(yè)者云端轉(zhuǎn)型;.未來消費(fèi)者成形.
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